Pick&Pack abre hoy las puertas de una nueva edición con el packaging y la logística como protagonistas indiscutibles

Bajo el lema, ‘Discover the era of digital packaging & logistics’, la tercera edición de Pick&Pack, que se celebrará del 25 al 27 de abril en Madrid, abre hoy sus puertas con el objetivo de convertir a la capital en el punto de reunión del sector del packaging y la logística a nivel nacional. La organización espera congregar a más de 6.000 profesionales en Ifema Madrid.

El evento hará énfasis en la transformación digital y sostenible de ambos sectores, aunque se prestará una especial atención en cómo adaptar los nuevos hábitos de consumo derivados de la pandemia al contexto actual. Igualmente, en esta tercera edición se aunará a toda la cadena de suministro, congregando al sector de la logística, servicios de última milla, transporte y transporte intermodal.

En total, la feria congregará a más de 180 firmas expositoras, que mostrarán las últimas soluciones en robótica logística, rastreabilidad, supply chain, etiquetaje y codificación, y embalajes y materiales para packaging.  Al mismo tiempo, se darán a conocer tecnologías como la inteligencia artificial, blockchain, fabricación aditiva y 3D Printing, IIoT, entre otras.

Marina Uceda, directora de Pick&Pack explica en una entrevista reciente concedida a este medio: “Esta edición es muy especial, ya que contamos con grandes colaboradores como la patronal UNO, la asociación AECE (Asociación Española de Profesionales de Compras, Contratación y Aprovisionamientos) que celebrarán importantes jornadas durante los tres días de celebración. Tras la pasada edición, celebrada en la quinta ola de Omicrom, la acogida está siendo muy buena, con grandes empresas de ambos sectores y participaciones agrupadas muy interesantes como la de robótica (AER) y el Packaging Cluster. Los objetivos de Pick&Pack23 seguirán siendo representar a ambos sectores, generar negocio y conocimiento”.

La directora de la feria junto a Cristina Aparicio, directora general de Economía Circular del Gobierno de la Comunidad de Madrid; Susana Magro, subdirectora general de planificación de la Movilidad y Transportes del Ayuntamiento de Madrid, y Francisco Aranda, presidente de UNO, inaugurarán la cumbre a las 12:00h.

Más que una feria

Por primera vez, el foro contará con el Summit de Sostenibilidad y Circularidad, que tiene por objetivo explicar detalladamente los cambios que se están implementando en las industrias del packaging, la intralogística y la logística para cumplir con las nuevas regulaciones europeas y contribuir a la descarbonización.

En el marco de la feria, también se organizará el Congreso Nacional de Packaging 4.0 que, además de analizar un envasado más sostenible, pondrá el foco en la innovación a partir del ‘Smart packaging’, de ejemplos de metaverso en la industria o de conceptos de negocio que han triunfado y que surgieron del talento emprendedor. El Congreso ahondará en la ley sobre etiquetado inclusivo que está trabajando el Gobierno, y reflexionará sobre lo que está por venir en packaging este 2023.

Además, la feria acogerá por primera vez la jornada técnica de UNO, que tratará los retos y oportunidades actuales de la logística y las tareas pendientes a acometer con el fin de convertir nuestro país en un hub de referencia internacional. A su vez, AERCE también organizará una jornada profesional en el contexto de la cumbre, que girará en torno a la innovación y la sostenibilidad, y que reunirá a compradores de toda España.

Pick&Pack contará también con diferentes actividades de networking en los que encontrar socios, establecer sinergias o crear alianzas, como el Leadership Summit, los Smart Logistics & Packaging Awards 2023, o Start-up Forum.

En el Start-up Forum competirán una decena de empresas emergentes, las cuales tendrán la oportunidad de realizar un pitch frente a inversores, expertos, y compañías consolidadas de diferentes industrias para mostrar sus propuestas capaces de transformar el conjunto de la intralogística, la logística y el packaging.

Mesa redonda: ¿Cómo es una automatización lógica?

Durante la celebración de la feria Logística Profesional estará presente en el stand 9F629. Además, la tarde del 25 de abril, Alejandra Cabornero, directora de Logística Profesional, participará como moderadora de la mesa redonda: ‘¿Cómo es una automatización lógica?’. Durante la pandemia, las empresas aceleraron sus procesos de automatización (en algunos casos de hasta cinco años antes) para adaptarse a las nuevas necesidades… y es ahora, cuando se han tenido que plantear el proceso lógico y los cambios. La mesa abordará cómo se ha realizado esa transformación y adaptación.