AMDPress.- El Salón Internacional del Embalaje, Hispack, ha convocado su próxima edición, que se celebrará en Barcelona el 31 de marzo al cuatro de abril de 2003. El certamen, organizado por la Fira de Barcelona en colaboración con la Asociación Graphispack, constituye la máxima expresión ferial de la industria del envase y embalaje español.
Una de las principales novedades de esta edición de Hispack es el cambio de ubicación del certamen que se celebrará en el recinto de Montjuïc 2 que Fira de Barcelona posee en L´Hospitalet de Llobregat y que está considerado uno de los más modernos de Europa.
Con esta decisión, la organización pretende dar respuesta a nuevos incrementos de superficie y ofrecer a expositores y visitantes mayor comodidad y mejores servicios para hacer su participación más rentable.
Entre las principales causas que motivan el auge se encuentran la necesaria transformación hacia la sostenibilidad del packaging, la automatización y digitalización de la industria, la recuperación económica pospandémica de los diferentes sectores productivos, y el imparable crecimiento del comercio electrónico que lleva asociado nuevas necesidades de packaging y logística.
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