Arrancan hoy en Madrid Logistics, Empack, Label&Print y Packaging Innovations

Hoy arranca en Madrid una nueva edición de Logistics, Empack, Label&Print y Packaging Innovations, ferias que vuelven con un aumento del 20% en su superficie respecto a 2016, hasta alcanzar los 22 000 metros cuadrados. Más de 400 empresas participantesintegran el catálogo de expositores, de las que un centenar acuden por primera vez.

Desde la organización aseguran que la presencia de empresas extranjeras se ha incrementado en más de un 33%. El salón con mayor crecimiento es Logistics, con un incremento del 23% en empresas participantes. De igual manera, las nuevas tecnologías y desarrollos digitales de impresión y de etiquetado han hecho que la feria Label&Print fortalezca su presencia dentro del evento. Además, este año la feria Empack celebra su décimo aniversario.

Entre hoy y mañana los visitantes, además de las zonas de exposición, podrán asistir a demostraciones de maquinaria, de tecnología y de realidad virtual, conferencias, reuniones o entrevistas. En lo relativo a contenido y formación, cada uno de los salones contará con ponentes nacionales e internacionales distribuidos en ocho salas de conferencias.

Como novedad de esta edición, la acreditación de los visitantes actuará como una «carpeta virtual del evento». Al acercar el smart badge al lector del estand de cada expositor recogerá toda su información y permitirá al visitante realizar un seguimiento de su recorrido por el salón. Al finalizar el día, recibirá un correo electrónico con un resumen de sus visitas y los detalles de los expositores a los que haya visitado.

El martes 7, al finalizar la primera jornada de la feria, está prevista la celebración de la fiesta del sector y el el miércoles 8 tendrá lugar la entrega de galardones de la cuarta edición de los IPA Awards, organizados por Packaging Innovations, que premian la innovación y la originalidad en el diseño de packaging y PLV.