AMDPress.- Sanmina-SCI, compañía especializada en servicios de fabricación electrónica EMS (Electronic Manufacturer Services), y Tellabs, desarrollador de soluciones de servicios de telecomunicaciones, han firmado un acuerdo de outsourcing por el cual Sanmina-SCI se ocupará del montaje de los Circuitos de Impresos y los servicios de reparación de los productos de Tellabs.
Durante más de 10 años ambas compañías han trabajado juntas para proporcionar al mercado OEM de telefonía y telecomunicaciones digitales circuitos impresos e integrados y placas madre de última generación. “Este acuerdo, que fortalece la alianza entre las dos compañías, mejora la capacidad de servicios globales de Sanmina-SCI y su eficacia tecnológica para reducir la cadena de suministro, acelerar el “time to market” del producto y minimizar los costes de fabricación de Tellabs”, destacan desde la compañía.
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