AMDPress.- El Salón Internacional del Embalaje, Hispack, prepara su próxima edición entre los días 27 y 31 de marzo de 2006, que se llevará a cabo en el recinto Gran Vía M2 de Fira de Barcelona. Dentro de los preparativos el nuevo comité organizador ya está constituido, en el que barcelonés Javier Riera-Marsa ha sido nombrado nuevo presidente de dicho órgano sustituyendo en el cargo a Miguel Heredia. Por otro lado, la superficie de la exposición será de 125.000 metros cuadrados, lo que supone un importante crecimiento en comparación con ediciones anteriores.
Dentro de sus objetivos, la organización se ha marcado nuevos retos para esta nueva edición; entre ellos, la pretensión de aumentar la importancia internacional del encuentro, convirtiendo la atracción de nuevos mercados en uno de los ejes de la feria. Para ello, el comité organizador ha creado una comisión interna encargada de desarrollar esta función internacionalista. Otro de sus principales objetivos es la realización en Hispack de encuentros de carácter científico y tecnológico dedicados a debatir los aspectos más revolucionarios y actuales de la aplicación del I+D+I en la industria del packing, que serán tutelados por expertos nacionales y extranjeros en el sector.
Por último, el salón del E+E en colaboración con la asociación Graphispack volverá a convocar el concurso nacional de líderes de envase y embalaje Líderpack, que alcanza su sexta edición.
Entre las principales causas que motivan el auge se encuentran la necesaria transformación hacia la sostenibilidad del packaging, la automatización y digitalización de la industria, la recuperación económica pospandémica de los diferentes sectores productivos, y el imparable crecimiento del comercio electrónico que lleva asociado nuevas necesidades de packaging y logística.
Aprovechando los datos de su propia flota, los clientes pueden evaluar si están preparados para la electrificación, calcular el coste total de propiedad (TCO) de la electrificación, el coste operativo y el ahorro de CO2.
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