AMDPress.- El Salón Internacional del Embalaje, Hispack, ha convocado su próxima edición, que se celebrará en Barcelona el 31 de marzo al cuatro de abril de 2003. El certamen, organizado por la Fira de Barcelona en colaboración con la Asociación Graphispack, constituye la máxima expresión ferial de la industria del envase y embalaje español.
Una de las principales novedades de esta edición de Hispack es el cambio de ubicación del certamen que se celebrará en el recinto de Montjuïc 2 que Fira de Barcelona posee en L´Hospitalet de Llobregat y que está considerado uno de los más modernos de Europa.
Con esta decisión, la organización pretende dar respuesta a nuevos incrementos de superficie y ofrecer a expositores y visitantes mayor comodidad y mejores servicios para hacer su participación más rentable.
Los servicios incluirán almacenamiento, gestión integral de transporte, entrega de última milla, procesos de copacking y kitting, manipulados especiales, y cualquier otro servicio logístico que sea requerido por el cliente, desde las instalaciones de la compañía ubicadas en Illescas (Toledo).
Tiene un fuerte componente tecnológico gracias a la contribución de Donetec, dispone de una amplia red internacional de atención al cliente y de un gran abanico de soluciones para el sector del envase y embalaje a través de Naeco e integra completamente la capacidad de gestión de residuos y producción de materias primas de plástico que hasta la fecha operaba bajo la marca Polynext.
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