IMP: El Salón Internacional del Embalaje Hispack 2003 presenta en Madrid las credenciales de su duodécima edición

AMDPress.- El Salón Internacional del Embalaje Hispack 2003 presentó ayer, 3 de febrero, en Madrid sus credenciales para la duodécima edición, que en esta ocasión contará con una novedad destacada al celebrarse en los nuevos recintos feriales barceloneses de Montjuic 2. El salón, que tendrá lugar del 31 de marzo al 4 de abril, contará este año con más de 2.000 empresas representadas en cerca de 170 stands.

Organizado por Fira de Barcelona en colaboración con Asociación Graphispack, el salón ocupará un total de 47.500 metros cuadrados netos (79.811 metros brutos) y se estima que recibirá la visita de 40.000 profesionales, de los que cerca de 3.500 procederán del extranjero. Así lo manifestaron en rueda de prensa los máximos representantes del certamen, Xavier Castells, director del salón, y Miguel Heredia, presidente del Comité Organizador del mismo.

Otras novedades de interés son la nueva edición que se ha preparado del Libro Blanco del Embalaje, consolidado como un elemento fijo más del salón para futuras ediciones, así como diferentes ponencias de interés, entre las que destacan Paco Underhill, nuevo gurú del marketing y las ventas, que disertará sobre "El packaging y la comunicación en el lugar de venta", o la "II Jornada joven del packaging", dirigida a estudiantes de los últimos cursos de licenciatura o ingenierías, estudiantes de diseño gráfico y de artes gráficas.

Por otra parte, la tradicional exposición en esta ocasión se enfocará hacia "El Packaging en el mundo del arte", mientras que los premios Líderpack, consolidados ya como la antesala para la participación en los Worldstars, se entregarán el día 31 de marzo en un multitudinario acto que reunirá a gran parte del mundo del envase y embalaje de nuestro país.