Los salones profesionales Empack, Logistics y Packaging Innovations vuelven los días 23 y 24 de noviembre a Madrid, con un aumento del 37% en la superficie total de exposición y 400 empresas másrespecto a la edición de 2015.
El pabellón 9 de la Feria de Madrid acogerá una nueva edición de Empack, Logistics y Packaging Innovations. Con una superficie total de exposición de 22.000 metros cuadrados, los salones tendrán un marcado carácter internacional, ya que se ha confirmado la participación de marcas como Brother Iberia, Sato Internacional, Finnco Packaging, Teknopak o Milacrom, que este año se unen a otras empresas como Rotas Ibérica, Bizerba, Fromm y ABB.
A lo largo de los dos días de feria, se espera la presencia de más 8000 visitantes, que podrán disfrutar de demostraciones en vivo de maquinaria y tecnología, nuevos espacios de realidad virtual y espacios para contactos empresariales. Además, con el fin de ara facilitar la visita de todos los profesionales del sector, LPR ofrecerá un espacio de trabajo.
En contenidos y formación, cada uno de los salones contará con ponentes nacionales e internacionales distribuidos en ocho salas de congreso. En este sentido, desde la organización destacan la participación de Martin Christopher, profesor emérito de Marketing y Logística de la Universidad de Cranfield (Inglaterra).
El miércoles 23 de noviembre, al finalizar la primera jornada de la feria, se celebrará la fiesta del sector; el jueves 24 tendrá lugar la entrega de galardones de la tercera edición de los IPA Awards, organizados por Packaging Innovations Madrid y patrocinados por Derprosa.
Según un estudio de Packlink, el 32,7% de los encuestados desea que este avance tecnológico agilice la gestión de devoluciones y un 29,6% quiere que se use para facilitar los pagos seguros y cómodos.
Destaca el descenso en el transporte internacional (-19,3%), los datos son levemente positivos en el transporte nacional de corta distancia (+1,5%), y en transporte nacional de larga distancia (+0,7%)
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