AMDPress.- El Salón Internacional del Embalaje (Hispack 2006) cerró el pasado viernes, 31 de marzo, las puertas de su decimotercera edición, superando todas las previsiones en el recinto Gran Vía, según han asegurado desde la organización. Cerca de 40.000 visitantes profesionales procedentes de todos los sectores económicos vinculados a la producción de envases, así como sectores usuarios de packaging han visitado este salón trienal que organiza Fira de Barcelona con la colaboración de Graphispack Asociación.
Hispack ha mostrado las últimas novedades en maquinaria, procesos de fabricación, materiales, etiquetaje y codificación, envases, embalajes y elementos de Publicidad en el Lugar de Venta. Un total de 2.204 empresas, de 41 países, ha participado en esta exitosa convocatoria.
Desde Fira Barcelona destacan que “satisfacción generalizada es la percepción que se respira entre los expositores del salón por el volumen de contactos comerciales generados en la feria, y por el efecto que tendrá la celebración de Hispack en las ventas de los próximos meses. El cambio de periodicidad del salón –que pasa a celebrarse cada tres años–, ha sido considerado un acierto tanto por las empresas participantes como por los visitantes y un factor determinante del crecimiento del certamen y del éxito a la hora de atraer una demanda de calidad”.
Hispack es la feria más importante de envase, embalaje y PLV que se celebra en España y se encuentra entre las cuatro primeras de Europa de su especialidad. Según los organizadores, los retos para las próximas ediciones pasan por aumentar la oferta del salón; trabajar en el incremento de la internacionalidad; y consolidar la posición de Hispack en el calendario de ferias europeas del sector como referente para el mercado del sur de Europa, norte de África y Latinoamérica.
Cabe destacar que en esta convocatoria, el número de visitantes extranjeros ha representado casi un 10% del total. Las delegaciones internacionales participantes en los encuentros empresariales AL-INVEST, coordinados por la asociación AMEC-ENVASGRAF, así como la presencia de profesionales de mercados potenciales ha influido positivamente en la cifra final de visitantes extranjeros.
Paralelamente, Hispack ha sido el marco de celebración de numerosas actividades que han mostrado las diferentes vertientes del mundo del packaging. La afluencia de congresistas y público a las jornadas organizadas en el salón ha sido una constante estos días. La organización estima que más de 1.800 personas han participado en la quincena de conferencias, seminarios y encuentros celebrados en el salón.
Entre los diferentes actos formativos, destaca especialmente el encuentro científico centrado en los últimos avances en materiales barrera aplicados a la fabricación de envases que reunió a más de 120 investigadores y técnicos de empresas productoras y usuarias de packaging. La conferencia magistral que el publicista barcelonés Lluís Bassat pronunció en el salón congregó a más de 250 personas interesadas en conocer las tendencias publicitarias aplicadas al envase.
También tuvieron una excelente respuesta, explican desde la organización, las jornadas sobre innovación, diseño y certificación y el seminario sobre la tecnología RFID, que completó un área de demostración sobre las “etiquetas inteligentes” que se están aplicando a la cadena de suministro.
Aprovechando los datos de su propia flota, los clientes pueden evaluar si están preparados para la electrificación, calcular el coste total de propiedad (TCO) de la electrificación, el coste operativo y el ahorro de CO2.
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