TSC Auto ID ha confirmado su presencia en Empack / Label & Print, feria sobre las nuevas tecnologías del envasado, etiquetado e impresión que tendrá lugar los días 27 y 8 de noviembre en Madrid.
La compañía destacará su nueva serie MH, impresoras de etiquetas de transferencia térmica (con versiones que van desde la estándar, avanzada o premium) con velocidades de impresión de hasta 14 pulgadas por segundo y una pantalla LCD a color. Las tres series de impresoras incluyen resolución a 203, 300 y 600 dpi. Desde la multinacional destacan que su firmware «detecta automáticamente la resolución del cabezal de impresión y cambia en consonancia».
También se presentará la nueva serie de dos modelos TE, impresoras de sobremesa compactas. La TE200 tiene una resolución de impresión de 203 dpi a una velocidad de 6 pps. La TE300, con 300 dpi a 5 pps, es «perfecta» para la impresión de fuentes, códigos de barras o gráficos pequeños, tal y como apuntan desde la multinacional.
Ambos modelos cuentan con tecnología de impresión Thermal Smart Control y el mecanismo de impresión puede utilizarse por separado para la integración en la creación de soluciones personalizadas, incluyendo aplicaciones de quiosco, impresión bajo demanda en dos colores e impresión a dos caras. Los modelos adicionales TE210 y TE310 se presentarán por primera vez en Madrid con características técnicas ampliadas.
Asimismo, TSC Auto ID presentará en Empack la impresora de recibos móviles de 2 pulgadas Alpha-2R, con una carga de papel de 58 mm de ancho y un diámetro externo máximo del rollo de 50 mm. Esta impresora, según la fuente, proporciona «17 horas de uso con una sola carga de batería», cuenta con la certificación wifi y está equipada con diversas interfaces de comunicación por cable o inalámbricas, incluyendo Bluetooth y NFC.
Además de sus productos, TSC mostrará en su estand otros dispositivos y accesorios, como rebobinadoras de etiquetas externas y consumibles como cintas y pulseras.
La colaboración en este tipo de eventos resalta la importancia de la solidaridad y la responsabilidad social corporativa en la construcción de una sociedad más justa y equitativa.
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