19/04/2017
Logística Profesional
La feria prevé un aumento del 10% en el número de empresas participantes
Hispack 2018 potenciará «especialmente» los materiales, la logística y la automatización
Se prevé que el 25% de los expositores directos y el 10% de los visitantes sean extranjeros. Se prevé que el 25% de los expositores directos y el 10% de los visitantes sean extranjeros.// FOTO: Hispack.
Para la próxima edición de Hispack, que tendrá lugar entre el 8 y el 11 de mayo del año que viene, se prevé un aumento del 10% en la participaciónde empresas respecto a 2015, según sus responsables.

Organizado por Fira de Barcelona en colaboración con Graphispack Asociación, la próxima edición de la feria quiere «impulsar el packaging como motor económico y elemento clave en la transformación hacia la industria 4.0», por lo que se potenciará «especialmente» los materiales, la logística y la automatización.

En este sentido, el presidente del comité organizador de Hispack, Javier Riera-Marsá, ha señalado: «Nuestro salón va a demostrar que el packaging es esencial para dar respuesta a cuatro retos actuales de cualquier sector industrial o consumo: sostenibilidad en todo el ciclo de vida del envase, interdependencia con la logística, automatización y digitalización de procesos, así como nuevas experiencias de uso del packaging». Así, Hispack 2018 se propone incrementar la presencia de profesionales de los departamentos de I+D y de nuevos perfiles del sector logístico.

Por otro lado, se prevé que el 25% de los expositores directos y el 10% de los visitantes serán extranjeros, mayoritariamente de países europeos los primeros y de mercados comunitarios, latinoamericanos y del área mediterránea, los segundos.

Para determinar los temas de las ponencias, los casos de éxito y los expertos invitados, Hispack ha creado cuatro grupos de trabajo en los que participan profesionales tanto de la oferta como la demanda «para conseguir una visión transversal y adecuar los contenidos a las necesidades reales de los sectores usuarios de packaging», aseguran fuentes de la feria.

Como novedad, el salón lanzará Pack Lab, un proyecto que recogerá retos concretos de packaging planteados por fabricantes de diferentes sectores, la gran distribución o marcas de consumo y que se pondrán en común con empresas y expertos que puedan darles solución.

Finalmente, Hispack vuelve a convocar los Premios Líderpack, certamen que reconoce los mejores trabajos de envase, embalaje y PLV fabricados en España y que permiten participar en WorldStar.

Por último, cabe destacar que Hispack coincidirá de nuevo con FoodTech Barcelona, nueva denominación de la feria de tecnologías de la alimentación que mostrará todos los aspectos de la fabricación de alimentos.

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