Sick ha confirmado su asistencia a Interpack, feria que celebrará su próxima edición entre el 4 y el 10 de mayo en la ciudad alemana de Düsseldorf, donde la compañía presentará su gama de sensores para el sector de los bienes de consumo.
Fuentes de la firma confirman que mostrarán sus productos, sistemas y servicios, desde dispositivos compactos o soluciones autónomas configurables hasta cámaras de alta velocidad programables. Sick presentará soluciones basadas en módulos propios y en funciones integrables de bibliotecas de procesamiento de imágenes que ofrecen a la industria del embalaje «seguimiento», «registro de datos de objetos» y «mantenimiento preventivo».
En este sentido, desde Sick explican que la inspección en 3D «resulta ideal», ya que detecta características incorrectas de los productos, unidades de embalaje incompletas o marcas identificativas insuficientes. Los datos y los valores que generan los sensores Visión y su conexión en tiempo real con buses de campo proporcionan información que puede utilizarse en la actualidad y en el futuro en las fábricas inteligentes, adaptados al futuro en el ámbito de la industria 4.0.
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