AMDPress.- Fira de Barcelona acaba de publicar los estudios de opinión realizados en la pasada edición del Salón Internacional del Embalaje (Hispack) celebrada en marzo. Según los datos recogidos, un 83% de los expositores asegura que participará en el salón del 2009, mientras que un 16% considera que es pronto para valorarlo. Además, un 71% de las empresas cumplió sus objetivos de participación.
Los asistentes al salón se han interesado principalmente por los sectores de maquinaria y equipos de embotellado, de etiquetado y marcaje, y de materias primas. Un 92% asegura que volverá dentro de tres años. Concretamente, la próxima edición se desarrollará del 30 de marzo al 3 de abril de 2009 en el recinto Gran Vía de Fira de Barcelona.
Altos índices de satisfacción general, aumento del grado de fidelización del expositor y visitante, buena valoración de la calidad de los contactos comerciales realizados, y objetivos de participación cumplidos son algunas de las conclusiones que se desprenden de los estudios de opinión sobre Hispack 2006, según aseguran los responsables del certamen.
El presidente del Comité Organizador de Hispack, Javier Riera-Marsá, atribuye los buenos resultados del salón al cambio de periodicidad de la feria, a las altas expectativas creadas, a la mayor implicación sectorial gracias a las asociaciones, a la mejora de la proyección internacional (con un incremento de la participación de empresas extranjeras de un 34%) y al hecho de que Hispack ha sabido conectar con el mercado usuario de packaging y PLV.
Cabe recordar que Hispack 2006 reunió a 22.204 empresas de 41 países. De éstas, 868 eran expositores directos, esto es, con stand, y 1.336 representados. El salón ocupó 53.498 metros cuadrados netos en los pabellones 1, 2 y 3 del recinto Gran Vía. Los porcentajes de crecimiento fueron de un 19% en número de expositores y de un 16% en superficie ocupada respecto a la edición precedente.
Asimismo, Hispack 2006 registró 40.405 visitantes profesionales procedentes de todos los sectores económicos vinculados a la producción de envases, así como sectores usuarios de packaging. Esta cifra (superior a las expectativas iniciales de la organización) supuso un aumento de casi un 33% respecto al año 2003.
Los servicios incluirán almacenamiento, gestión integral de transporte, entrega de última milla, procesos de copacking y kitting, manipulados especiales, y cualquier otro servicio logístico que sea requerido por el cliente, desde las instalaciones de la compañía ubicadas en Illescas (Toledo).
Tiene un fuerte componente tecnológico gracias a la contribución de Donetec, dispone de una amplia red internacional de atención al cliente y de un gran abanico de soluciones para el sector del envase y embalaje a través de Naeco e integra completamente la capacidad de gestión de residuos y producción de materias primas de plástico que hasta la fecha operaba bajo la marca Polynext.
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